一、定義階段
項目業(yè)務(wù)專案：在當(dāng)前生產(chǎn)狀況下，P5項目用于返修的成本將高達3840736.86(元)，造成巨大的工時和資源浪費，并將影響客戶希臘公司要求的交貨期。
項目機會及目標(biāo)聲明是：目前P5產(chǎn)品一次合格率只有93.3%，難以滿足客戶和業(yè)務(wù)要求，提高P5產(chǎn)品合格率到97%，將能節(jié)省數(shù)百萬的資金。
項目范圍是：從產(chǎn)品投料開始到包裝出貨整個生產(chǎn)過程。
項目計劃及參與成員從略，項目流程分析圖如圖1所示：
生產(chǎn)線子流程圖如圖2所示：
經(jīng)過對流程的初步分析，黑帶項目組獲得了一個快贏機會：
1、改善分板機的絕緣狀況--解決了由于分板機的短路造成電表時鐘的紊亂；
2、改善了電動螺絲批的接地狀況--減少了EMC影響；
3，定期更換測試針--解決由于測試針的氧化和磨損造成的誤測和重測；
P5產(chǎn)品一次合格率定義：在生產(chǎn)線測試站測試通過(包括重測)未進入返修站(線)的電表數(shù)與測試總數(shù)的比率。
二、測量階段
1、測量到的基線業(yè)績表現(xiàn)如下：
5月份一次合格率：FPY=96.8%，總流程的西格瑪水平：σ=1.85
ICT1一次合格率：FPY=9.16%，流程的西格瑪水平：σ=2.39
FMT一次合格率：FPY=99.0%，流程的西格瑪水平：σ=2.33
重點工位主要缺陷排列圖（圖3）。
FMT主要缺陷：斷路器：27.5%，可編程邏輯控制器(PLO)：22%，跳線：10%
ICT1主要缺陷：漏焊：53.5%，件損：11.5%，錫橋：11.1%
2、測量階段總結(jié)：
①、根據(jù)分析，影響P5產(chǎn)品一次合格率的主要因素有8個，我們將集中力量先解決兩個最差的點：ICT1和FMT測試點的一次合格率；
②、項目組找出了對ICT1和FMT一次合格率造成影響的輸入和流程指標(biāo)及其相關(guān)關(guān)系并進行了分析，結(jié)合存在的缺陷分析，制訂了數(shù)據(jù)和資料的收集計劃；
③、根據(jù)對ICT1和FMT的流程P控制圖分析發(fā)現(xiàn)：流程趨向于漸進上升，流程本身不是很穩(wěn)定，下一階段將尋找造成流程不穩(wěn)定的原因；
④、現(xiàn)階段流程的西格瑪水平：σ=1.85(長期)；
⑤、對前期和近期各個站點的主要缺陷進行了數(shù)據(jù)收集和整理，對這些造成缺陷的根本分析是下一步的工作重點。
三、分析階段
項目己進入分析和改進階段，主要工作就是數(shù)據(jù)的收集整理和分析，提出改進方案和實施可行方案。
在分析階段工作計劃及任務(wù)如下表：
關(guān)鍵工位IC測試1一次合格率(FPY )分析：
1、流程穩(wěn)定性分析((P控制圖4)
從圖4可以看出生產(chǎn)記錄無法解釋流程中的異常點，生產(chǎn)流程很不穩(wěn)定。
2、導(dǎo)致IC測試1工位((ICT1)缺陷根本原因分析
見魚骨圖(圖5)和故障樹圖(圖6)：
3、造成纖維絲的原因
根據(jù)現(xiàn)場觀察和小組討論、分析和以往的試驗結(jié)果，我們認(rèn)為造成PCB上纖維絲雜質(zhì)多少的主要原因是PCB加工工藝的不同：沖板和銑板，沖板工藝將產(chǎn)生更多的纖維絲。
所以后面要驗證沖板工藝和銑邊工藝之PCB對漏焊缺陷的影響。
針對5月23日SMT-B線的“驗證銑邊工藝PCB對漏焊缺陷的影響”的統(tǒng)計數(shù)據(jù)如下：
①5月23日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊有：R71、共1PCS，不良率為：1/3944=0.025%
ICT1漏焊有：C56、R81、R13、R70，共4PCS，不良率為：4/3944=0.1%
②5月17日~22日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊有20PCS/班，不良率為：99/17704=0.6%
ICT1漏焊有：10PCS/班，不良率為：49/17704=0.3%
4、分析結(jié)果
①SMT-B線用銑邊工藝之PCB：
SPC目檢出的漏焊不良率由原來的0.6%降至0.025%
ICT1漏焊不良率由原來的0.3%降至0.1%
②經(jīng)分析，5月23日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊：R71，原因是PCB來料焊盤上有綠油；
ICT1漏焊：C56、 R81，原因是PCB來料焊盤上有綠油，R13、R70，原因是PCB來料表面有雜物。
③針對5月23日SM'T-B線B班
ICT1漏焊中仍有兩個：R13、R70是由于PCB表面有雜物造成，我們分析是由于在挑選銑邊工藝之PCB的過程中，被沖邊工藝之PCB上的雜物所污染造成的(PCB絲印前未吹板)。
5、結(jié)論
(1) SMT過回流焊后的漏焊不良是由于PCB來料焊盤上有綠油、PCB來料表面有雜物；
(2)要從根源上降解決SMT的漏焊，必須改善PCB的來料，即使用銑邊工藝之PCB，
6、可能的解決方案
①、要求PCB供應(yīng)商改變PCB加工工藝：由沖板改為銑板。存在一個成本問題：銑板工藝將比沖板工藝每塊板貴約0.76元RMB，以現(xiàn)在剩余定單數(shù)2476100(6.12號止)，如采用銑板工藝將增加的費用為：2476100*0.76=1881836元；而根據(jù)現(xiàn)在ICT1 99%左右的一次合格率，漏焊在缺陷中占50-60%，每天因漏焊返修的PCB板約140塊，ICT1返修工位的3個工人能很快解決；另外，銑板速度大大低于沖板速度，可能影響供貨。
②、從錫膏著手，研究其參數(shù)以改善焊接效果降低雜質(zhì)的影響。
③、能否優(yōu)化回流焊的參數(shù)使其達到最佳配置以期改善焊接效果減少雜質(zhì)的影響；
④、分析纖維絲到焊盤的可能途徑，能否盡量減少這種可能性。
7、對零件損壞(件損)的分析
件損包括兩種情況：缺件和元件損壞，經(jīng)小組討論造成件損的可能原因：
①元器件來料本身不良；
②貼片機操作不當(dāng)造成了元件的損壞和損失；
③工人操作換料不及時造成漏貼；
根據(jù)SMT和QA工程師分析認(rèn)為：
來料不良的比例很小，第2種情況有可能發(fā)生：
可以加強工人培訓(xùn)來避免第3種情況的發(fā)生。
對FMT工位不良的樹圖分析參見圖7：
經(jīng)多次試驗和小組討論分析后認(rèn)為，以下因素可能導(dǎo)致元器件掉落和損壞：
①在分板機將4拼板分成4塊操作時，分板機分板時的沖擊將造成PCB板的變形，變形時的應(yīng)力可能使靠近板邊緣的元器件損壞和掉落導(dǎo)致PLC測試失敗；
②工人在取放PCB板時不小心碰到設(shè)備或箱子；
③分板機與組裝線的接地不可靠導(dǎo)致靜電放電(ESD)造成芯片的損壞：
④裝配工序的不良造成元器件或芯片的損壞或掉落；
⑤ FMT測試時設(shè)備和測試過程中造成損壞：
⑥元器件來料本身不良。
分板機操作對PLC測試不良影響試驗驗證結(jié)果：
操作工人固定，固定班次、分板機和生產(chǎn)線，每天檢查分板機、工人及裝配線設(shè)備接地狀況保證良好。
四、改善和控制
在分析階段，經(jīng)過試驗驗證和確認(rèn)已發(fā)現(xiàn)沖板PCB加工工藝導(dǎo)致板邊毛屑較多，在生產(chǎn)中容易掉落在焊盤上引起器件漏焊。
改善措施是：PCB供應(yīng)商改善加工工藝：由原來的三沖工藝改為五沖加高壓水沖洗，從項目開展的當(dāng)年6月上旬開始逐漸供應(yīng)到6月中旬完成更換。
改善結(jié)果顯示漏焊缺陷有了顯著的減少，詳見圖8
經(jīng)過深入分析，件損的根本原因在于貼片機控制與操作，改善方法是調(diào)整貼片機，對貼片機進行年度校驗與軟件升級，并使保養(yǎng)正常化。
改獸結(jié)果顯示，件損有了大幅度的減少，如圖9所示：
對FMT工位也做了前幾項主要缺陷的原因分析和有針對性的改善，也取得了良好效果，詳細過程內(nèi)容見下表。
FMT工位的改善效果見下圖，該控制圖顯示FMT的工序趨于穩(wěn)定。
經(jīng)過改善，各工位缺陷率大為減少，P5整條線的一次合格率也得到了很大提高，達到了97%以上，Z值提高到1.94，具體流程FPY月度走勢圖見下圖。
為了保持成果，所有的標(biāo)準(zhǔn)化工作和項目文件都進行了詳細整理。
